还便宜！意法半导体首发完成200mm碳化硅晶圆 造得多
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半导体大厂意法半导体今天宣布，位于瑞典的北雪平工厂，已经成功制造出首批200mm(8英寸)的碳化硅(SiC)晶圆，将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型 。
【还便宜！意法半导体首发完成200mm碳化硅晶圆 造得多】意法半导体表示，这标志着该公司面向汽车、工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本 。
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