5.0硬盘主控芯片E26:性能未公布 明年上市 群联发布旗下首款PCIe
群联发布旗下首款PCIe,5.0硬盘主控芯片E26:性能未公布,明年上市,博智网带你了解详细信息 。
2019年,全球最大的SSD主控芯片厂商群联电子在AMD平台首发了PCIe 4.0主控芯片,现在又轮到PCIe 5.0了,该公司今天发布了旗下首款PCIe 5.0 SSD定制化主控芯片PS5026-E26,预计2022年上市 。
据群联消息,PS5026-E26主控主要面向服务器及高端客户端SSD市场,12nm工艺制造,继承了群联独家的CoXProcessor 2.0架构,且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能,能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性定制化的需求,非常适合数据中心 (Datacenter)、云端服务器 (Cloud Server)、边缘运算系统 (Edge Computing)、以及电竞运算市场 (Gaming Computing Market) 等 。
目前PS5026-E26主控芯片已完成设计流片Taped-Out,并预计于2022下半年开始量产,初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格,以满足电竞以及服务器等市场需求 。
不过群联现在还没有公布PCIe 5.0主控芯片的性能,考虑到PCIe 5.0带宽翻倍,SSD的读取速度可以轻松达到14GB/s 。
【5.0硬盘主控芯片E26:性能未公布 明年上市 群联发布旗下首款PCIe】



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